一、技術優(yōu)勢
本公司以西安交通大學為技術依托單位,開發(fā)出真空負壓浸滲技術。該技術是國內(nèi)唯一能夠大批量生產(chǎn)高硅鋁合金、鋁/金剛石、鋁/石墨、銅/金剛石等高導熱金屬基復合材料的技術,產(chǎn)品具有致密度高、組織均勻性好、熱導率高、熱膨脹系數(shù)可調(diào)、輕質(zhì)高強、近凈成形等特點。
二、產(chǎn)品應用
本公司產(chǎn)品可作為功率器件、微波通訊器件、光電器件、集成電路、混合集成電路封裝及組裝用管殼、基片、熱沉等零件,廣泛應用于軌道交通、新能源汽車等領域。
三、產(chǎn)品性能
1. 高硅鋁合金產(chǎn)品
本公司生產(chǎn)的高硅鋁合金材料熱導率高、熱膨脹系數(shù)可調(diào)、密度小、耐磨減震性能好、電鍍焊接性能優(yōu)異、加工性好,可進行成分調(diào)配以滿足客戶器件的特殊性能需求。該類產(chǎn)品可廣泛應用于電子器件封裝和汽車行業(yè)。
2. 鋁/金剛石高導熱產(chǎn)品
采用特殊工藝將金剛石作為增強相與金屬鋁復合,制備出的鋁/金剛石復合材料可以顯著改善封裝材料的熱導率、熱膨脹系數(shù)、強度等性能;同時采用近終成形工藝,可根據(jù)客戶需要制備形狀復雜的高導熱零件。
3. 鋁/石墨高導熱產(chǎn)品
精選石墨原料與鋁復合,制備出的材料熱導率高、熱膨脹系數(shù)低、比密度小、耐磨性和吸震性增強,可實現(xiàn)大批量生產(chǎn)和供貨。
4. 其他高導熱產(chǎn)品
根據(jù)客戶需求,本公司可生產(chǎn)其他多種高導熱材料,包括鋁/碳化硅,鋁/鉬,銅/金剛石等,均可應用于電子封裝、IGBT模塊等領域。
四、聯(lián)系方式
地址:陜西省西安市長安區(qū)航天路88號。
王經(jīng)理:186 2930 3270